100 milliards de transistors sur un ongle : IBM vient de franchir une barrière que l’industrie pensait infranchissable. Bienvenue dans l’ère des puces à l’échelle atomique. Si elle a cessé de produire des puces en masse, IBM reste aujourd’hui l’une des rares entreprises à repousser les limites fondamentales du silicium. Sa dernière démonstration, effectuée le 25 juin dernier, en est la preuve et est une avancée majeure dans les semi-conducteurs. Elle a en effet dévoilé la première technologie de puce sub-1 nanomètre au monde, basée sur un nœud de gravure de 0,7 nm. Pour avoir une idée, la puce peut loger près de 100 milliards de transistors sur une surface équivalente à un ongle, soit le double de la puce 2 nm de 2021. “Cette avancée marque un moment décisif dans l’informatique, en poussant la technologie au-delà de l’ère du nanomètre, jusqu’à l’échelle des atomes”, se réjouit Jay Gambetta, directeur d’IBM Research. “Avec notre nouvelle architecture NanoStack, nous ne fabriquons pas seulement des transistors plus petits, nous réinventons la façon dont les puces sont construites.” La production de masse n’est pas attendue avant de nombreuses années, mais elle ouvre les portes vers des promesses impressionnantes. Contrairement à la génération 2 nm, la technologie NanoStack offrirait jusqu’à 50 % de performances supplémentaires et 70 % d’efficacité énergétique en plus. Si on veut rentrer dans les détails, cette nouvelle technologie assure une densité par mm² doublée par rapport aux puces actuelles. Niveau mémoire SRAM (ou mémoire cache en simplifié, NDLR.), la NanoStack assure une progression de 40%, ce qui est présenté comme la plus grande avancée dans ce domaine depuis plus de dix ans. Le problème, c’est qu’IBM va peut-être un peu trop vite en besogne. Certes, il s’agit d’une importante invention, mais elle arrive bien “trop tôt”. A titre d’exemple, la technologie actuelle, à savoir la 2 nm, n’est même pas encore entrée en production. Celle-ci n’est en effet pas attendue avant la seconde moitié de 2027.